继一个月前对中国晶片制造业进行强力制裁后，美国近期积极拉拢盟国加入制裁行列，专家认为，最主要原因在于美国意识到，若仅有美国独自攻击中国晶片，等时间久了成效就会渐失，进而导致制裁措施失败。
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美国上个月的晶片制裁，主要是锁定超级电脑、人工智慧及军事等先进晶片领域，严禁未经许可的美国公民、企业与组织协助或参与中国研发、生产半导体，目的就是为了要掐断中国晶片技术能力的提升。
根据《TechHQ》报导，美国在公告制裁规则1个月后，意识到若没有盟友支持，制裁措施可能面临失败，商务部也证实，现在正积极协调共同实施出口管制措施，避免外国半导体设备流入中国。
商务部副部长埃斯特维兹（Alan Estevez）表示，多边化的出口管制工作正在进行中，未来制裁若是成形，代表华盛顿掌握了「控制非美半导体供应链远离中国」的机会，同时也让必要技术远离中国。
这次制裁被认为是几十年来美国重要的政策决定之一，且具有高度惩罚性，后续影响与冲击还有待观察。华府智库卡内基国际和平基金会研究员贝特曼（Jon Bateman）指出，「中国无法自行生产人工智慧晶片，而华盛顿的目标是将他们的晶片实力保持在这种水准。」