(华盛顿1日讯)美国商务部长雷蒙多当地时间周二警告,全球关键半导体的短缺可能至少会持续到明年甚至更长时间。

Advertisement

法新社报导,去年由于新冠肺炎疫情大流行导致亚洲主要供应商关闭工厂,导致供应陷入瘫痪,而就在美国消费者从政府援助中获得大量现金时,他们开始疯狂购买依赖晶片的汽车和电子产品。

雷蒙多在最近的亚洲之行后告诉记者:“不幸的是,我没有看到晶片短缺在明年任何时候,以任何有意义的方式缓解。”

她表示,她在韩国期间会见十几位首席执行员,包括晶片制造商的领导人,讨论短缺问题,“他们都同意……直到2023年,可能是2024年初,我们才能看到任何真正的缓解”。

雷蒙多再次呼吁国会采取行动,为旨在刺激国内制造电脑晶片的立法提供资金,这些晶片是从智能手机到医疗设备,再到真空吸尘器等各种产品的关键。

她说:“现在每个其他国家都有补贴,如果国会不迅速采取行动,三星(Samsung)、英特尔(Intel)和美光(Micron)等主要生产商将在另一个国家设厂,那将是一个巨大的问题。”

美国联邦参议院和众议院已分别批准520亿美元法案,即《晶片美国制造法案》(CHIPS for America Act)和《美国竞争法案》(America COMPETES Act),将用于投资国内晶片研究和制造。不过,国会迄今仍未通过立法最终形式。

前一篇新闻亚洲股市开盘好坏参半 富时综合指数跌10.74点
下一篇新闻针对“美台勾连” 中国解放军在台湾周边战备警巡