在美国鼓励提高本土晶片生产能力同时，英特尔（Intel）将在大马投资70亿美元（约近300亿令吉）打造新的晶片封装设施，这项重大的亚洲投资计划目的是解决全球半导体短缺的问题。
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据中央社引述彭博报导，大马投资发展局（MIDA）在周一（13日）发出的媒体邀请函中表示，英特尔打算投资300亿令吉提升槟城厂区的先进晶片封装能力。
根据邀请函，英特尔将在15日举办记者会，详述这项投资计划，国际贸易及工业部高级部长拿督斯里阿兹敏阿里和大马投资发展局（MIDA）执行长都将出席。
记者会举办的同时，也适逢美国国务卿布林肯上任后首度访问东南亚。
英特尔执行长（CEO）季辛格（Pat Gelsinger）2月接掌这家美国最大晶片制造商，背负著从台积电手上夺回领导地位的任务。季辛格本周访问台湾和马来西亚进行协商，此举凸显出亚洲晶片制造能力对他重振旗鼓的努力将极为关键。